近年來(lái)隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子等新興行業(yè)的發(fā)展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體需求迅猛增長(zhǎng)，也帶動(dòng)了半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備需求增長(zhǎng)。因?yàn)樯嫌涡枨蟮脑鲩L(zhǎng)及國(guó)際形勢(shì)的變化，中國(guó)的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率將快速提高。半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的技術(shù)復(fù)雜，設(shè)備的技術(shù)參數(shù)和運(yùn)行的穩(wěn)定性對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率起著至關(guān)重要的作用。

半導(dǎo)體對(duì)于國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展重要性已經(jīng)顯而易見(jiàn)，雷賽智能的“控制器+伺服+步進(jìn)”解決方案充分發(fā)揮其高速、高精、抗干擾的優(yōu)勢(shì)，完成半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備核心部件的進(jìn)口替代，幫助客戶提高單位產(chǎn)出 ，提升穩(wěn)定性，減少設(shè)備額外維護(hù)，并可提供核心運(yùn)動(dòng)控制部件的定制優(yōu)化開(kāi)發(fā)。